КаталогЭлектромеханические компонентыПлаты, наборы разработчикаЛабораторные платы, производство платЛабораторные, макетные платы23007-081

23007-081, Backplane, Schroff

Арт: 148-39-841
  • Склад:
    Изображение товара дано только в качестве иллюстрации. См. спецификацию продукта (pdf)
    Заказать Цены указаны без НДС

    Backplane Семейство Объединительная плата для шины данных
    Объединительная плата, оборудованная 60 параллельными печатными шинами
    Параллельное соединение 21 или 28 соединителей, предназначенных для евросоединителя DIN41612, тип С
    Присутствуют 2 дополнительных горизонтальных 96-полюсных расположения соединителя над другими полями соединений
    Пять отдельных шин подачи питания с нагрузками 8, 12 или 16 A Технические параметры
    • Шаг: 20.3 мм
    • Длина: 427 мм
    • Описание: Объединительная плата 4 TE 23007-081
    • Тип материала: Эпоксидная смола CEM3
    • Толщина платы: 1.5 мм
    Schroff — мир приборных корпусов

    Фирма Schroff GmbH входит в промышленную группу Pentair Enclosures, являющуюся одним из крупнейших в мире производителей корпусов, шкафов и стоек для электронного и электротехнического оборудования, а также всех необходимых принадлежностей к ним, таких ка... Читать далее >