Производственный разъем микросхемы
Для серийного производства и тестовых конструкций Схема монтажной платы основы повторяет схему микросхемы Основы состоят из двух частей: Корпус SMT, зажим или колпачковая гайка Семейство Разъем для корпуса QFP Технические параметры
- A: 26 мм
- B: 26 мм
- C: 8.1 мм
- d: 9.7 мм
- Шаг: 0.65 мм
- Контакты: 80
- Контакты: 20x20
- Для корпуса: QFP-80
- Материал изолятора: PPS
- Установочный штифт: без
- Рабочая температура: -25...+85 °C
- Сопротивление изоляции: ≥500 MΩ
- Сопротивление контакта: ≤30 mΩ
- Материал корпуса контакта: BeCu
- Рабочая температура, мин.: -25 °C
- Поверхность муфты контакта: 2.5…4.5 μm Ni + 0.3 μm Au
- Рабочая температура, макс.: +85 °C