Диодные модули Семейство Диодные модули SEMIPACK
Теплопередача через металлическую плиту основания с керамической изоляцией
Паянные твердым припоем переходы обеспечивают высокую надежность
Без керамики с оксидом бериллия BeO Технические параметры
- Крепление: 2 x M5 x 18 mm
- Соединение: 3 x M5 x 10 mm
- Тип корпуса: SEMIPACK 1
- Configuration: Dual, Series
- Ток проводимости, эффективный: 90 А
- Средний ток проводимости, макс.: 47 A Tc=85 °C
- Пиковое напряжение в закрытом состоянии: 1600 В