Тестовый разъем микросхемы, раскладной
Тестовая и приработочная основа для корпуса SOP Основа с «разделителем» позволяет использовать микросхему с меньшим количеством штырьков, «Плавающая основа» позволяет использовать только микросхему с определенным количеством штырьков Семейство Тестовый и термотренировочный разъем для корпуса SOP/SSOP Технические параметры
- Шаг: 1.27 мм
- Для корпуса: SOP-8
- Номинальный ток: 1 А
- Ширина IC, корпус: 5.25 мм
- Материал изолятора: PES
- Рабочая температура: -55...+170 °C
- Сопротивление изоляции: ≥1000 MΩ
- Сопротивление контакта: ≤30 mΩ
- Ширина IC, между концами: 7.9 мм
- Материал корпуса контакта: BeCu
- Рабочая температура, мин.: -55 °C
- Рабочая температура, макс.: +170 °C
- Примечание: Плавающая основа