КаталогАктивные компонентыСборочный материал для полупроводниковТестовые держатели и клипсыТестовые гнездаIC51-0202-779

IC51-0202-779, Тестовый разъем микросхемы, раскладной SSOP-20, YAMAICHI

Арт: 148-12-356
  • добавить в избранное
  • Арт: 148-12-356
  • Наименование: IC51-0202-779
  • Производитель: YAMAICHI
  • Доп.наименование: Тестовый разъем микросхемы, раскладной SSOP-20
  • Склад:
    Изображение товара дано только в качестве иллюстрации. См. спецификацию продукта (pdf)

    Тестовый разъем микросхемы, раскладной
    Старый арт.: 48-123-56
    Раскладная основа для корпуса SSOP Семейство Тестовый и термотренировочный разъем для корпуса SOP/SSOP Технические параметры
    • Шаг: 0.65 mm
    • Для корпуса: SSOP-20
    • Ширина IC, корпус: 4.6 mm
    • Материал изолятора: PES
    • Ширина IC, между концами: 6.4 mm
    • Материал корпуса контакта: BeCu
    • Рабочая температура, мин.: -55 °C
    • Рабочая температура: -55...+170 °C
    • Номинальный ток: 1 A
    • Рабочая температура, макс.: +170 °C
    • Сопротивление изоляции: ≥1000 MΩ
    • Сопротивление контакта: ≤30 mΩ
    • Примечание: Разделитель



    Задать вопрос

    Ваше имя*
    Ваш E-mail*
    Сообщение*
    Защита от автоматических сообщений
    CAPTCHA
    Введите слово на картинке*