КаталогАктивные компонентыСборочный материал для полупроводниковТестовые держатели и клипсыТестовые гнездаIC51-0302-755

IC51-0302-755, Тестовый разъем микросхемы, раскладной SSOP-30, YAMAICHI

Арт: 148-12-360
IC51-0302-755, Тестовый разъем микросхемы, раскладной SSOP-30, YAMAICHI
  • добавить в избранное
  • Арт: 148-12-360
  • Наименование: IC51-0302-755
  • Производитель: YAMAICHI
  • Доп.наименование: Тестовый разъем микросхемы, раскладной SSOP-30
  • Склад:
    Изображение товара дано только в качестве иллюстрации. См. спецификацию продукта (pdf)
    Заказать Цены указаны без НДС

    Тестовый разъем микросхемы, раскладной
    Раскладная основа для корпуса SSOP Семейство Тестовый и термотренировочный разъем для корпуса SOP/SSOP Технические параметры
    • Шаг: 0.65 мм
    • Для корпуса: SSOP-30
    • Номинальный ток: 1 А
    • Ширина IC, корпус: 5.8 мм
    • Материал изолятора: PES
    • Рабочая температура: -55...+170 °C
    • Сопротивление изоляции: ≥1000 MΩ
    • Сопротивление контакта: ≤30 mΩ
    • Ширина IC, между концами: 7.6 мм
    • Материал корпуса контакта: BeCu
    • Рабочая температура, мин.: -55 °C
    • Рабочая температура, макс.: +170 °C
    • Примечание: Разделитель