КаталогЭлектротехническое оборудованиеКорпуса, вентиляция, нагревПластиковые, металлические корпусаПластиковые корпуса на DIN-рейкуME 22,5 OT-1MSTBO SET

ME 22,5 OT-1MSTBO SET, Upper housing section 23 x 99 x 50 mm PA, Phoenix Contact

Арт: 150-02-951
  • добавить в избранное
  • Арт: 150-02-951
  • Наименование: ME 22,5 OT-1MSTBO SET
  • Производитель: Phoenix Contact
  • Доп.наименование: Upper housing section 23 x 99 x 50 mm PA
  • Склад:
    Заказать Цены указаны без НДС

    Upper housing section 23 x 99 x 50 mm PA Семейство Пластиковый корпус для монтажа на DIN-рейку
    Fits DIN rail 35 mm; flame retardant in accordance with UL 94 V-0
    Optional suitable PCB with soldering eyelets in 2.54 mm grid
    Optional board connectors Технические параметры
    • Manufacturer: Phoenix Contact
    • Высота: 23 мм
    • Ширина: 99 мм
    • Глубина: 50 мм
    • Материал: PA
    • Описание: Верхняя часть корпуса, включая клеммы для платы
    • Конструкция: Вставные клеммные колодки для печатных плат COMBICON, 1 x 4-контактные, для модуля шириной 22.5 mm
    • Размеры В x Ш x Г: 23 x 99 x 50 mm
    • Указание по заказу: All three items must be ordered for complete housing including terminals and PCB
    • Степень защиты: IP 20
    Источники бесперебойного питания и передачи сигналов 23.04.2018

    Phoenix Contact знает, что постоянный и надежный источник питания имеет жизненно важное значение для работы электрических систем, установок и устройств. Поэтому они разработали решения защиты от перенапряжений, на которые можно положиться. Читать далее >

    Компактные преобразователи сигналов MINI Analog 17.07.2017

    Компактные преобразователи сигналов от компании Phoenix Contact серии MINI Analog Pro– первые 6 мм преобразователи аналогового сигнала с технологией подключения Plug-in, с предусмотренной в них возможностью измерения токовых сигналов без разрыва рабочей ц... Читать далее >

    SKEDD – инновационная технология от Phoenix Contact 02.03.2017

    Технология безвинтового соединения - надёжность, экономичность и компактность. Читать далее >