КаталогЭлектромеханические компонентыРазъемыКлеммные колодки (терминальные блоки)Клеммные колодки на плату1731734

1731734, Wire-to-board terminal block 0.2 ... 2.5 mm2 solid or stranded 7.62 mm, 3 poles, Phoenix Contact

Арт: 148-45-087
  • добавить в избранное
  • Арт: 148-45-087
  • Наименование: 1731734
  • Производитель: Phoenix Contact
  • Доп.наименование: Wire-to-board terminal block 0.2 ... 2.5 mm2 solid or stranded 7.62 mm, 3 poles
  • Склад:
    Заказать Цены указаны без НДС

    Wire-to-board terminal block 0.2 ... 2.5 mm2 solid or stranded 7.62 mm, 3 poles Семейство Клеммный блок для печатной платы, 7.62 mm
    Клеммный блок с подвижной защитой провода
    Вертикальный винт (М3) и горизонтальное соединение провода Технические параметры
    • Alternative (Alias): GMKDS 3/ 3-7,62
    • Approvals: CCA CSA cULus DNV Germanischer Lloyd EAC SEV
    • Combustibility Class: UL 94 V-0
    • Current Rating: 24A
    • Height Units: 3
    • LED Mounting: THT
    • Manufacturer: Phoenix Contact
    • Orientation: Horizontal
    • Pitch: 7.62mm
    • Termination Type: Screw
    • Voltage Rating: 630V
    • Wire Size AWG Max.: 12AWG
    • Wire Size AWG Min.: 24AWG
    • Wire Size mm2 Max.: 4mm²
    • Wire Size mm2 Min.: 0.2mm²
    Источники бесперебойного питания и передачи сигналов 23.04.2018

    Phoenix Contact знает, что постоянный и надежный источник питания имеет жизненно важное значение для работы электрических систем, установок и устройств. Поэтому они разработали решения защиты от перенапряжений, на которые можно положиться. Читать далее >

    Компактные преобразователи сигналов MINI Analog 17.07.2017

    Компактные преобразователи сигналов от компании Phoenix Contact серии MINI Analog Pro– первые 6 мм преобразователи аналогового сигнала с технологией подключения Plug-in, с предусмотренной в них возможностью измерения токовых сигналов без разрыва рабочей ц... Читать далее >

    SKEDD – инновационная технология от Phoenix Contact 02.03.2017

    Технология безвинтового соединения - надёжность, экономичность и компактность. Читать далее >